12 月 11 日，是德科技中国区技术支持总经理程卫国先生带队到访芯派科技，双方立足过往合作基础，围绕低空经济、智能无人系统核心领域的技术协同与产业落地展开深度交流。

交流中，双方针对低空经济产业发展，交流了关于EMC电磁兼容、毫米波雷达测试、通信链路、导航定位测试等关键技术方向的行业趋势与应用需求，重点讨论了在低空经济与智能无人系统领域的三大核心应用合作方向：
一是聚焦低空飞行器动力系统适配，联合开展智能无人系统三电应用的工况测试与性能优化，提升动力系统的能效与稳定性。二是针对无人系统复杂应用场景，共同研发高可靠性的信号传输与定位验证方案，解决多设备干扰、高精度导航等行业痛点。三是攻坚电磁兼容（EMC）保障技术，结合芯派科技的研发优势与是德科技的专业测试能力，构建覆盖器件、模块到系统的全链条电磁兼容测试体系。此次会谈中，双方还就联合推动低空经济产业研发中心落地达成初步共识。
芯派一直坚持与世界一流企业合作，通过向先进企业的持续学习，不断强化自身的创新能力，提升产品性能及可靠性的保障能力。未来，芯派将聚焦核心技术研发、标准制定、成果转化、工程师培养等关键环节，依托芯派创智园，打造针对低空经济产品可靠性验证的综合实验平台，建立从实验室模拟测试到实际场景应用验证的全流程可靠性评估机制，涵盖极端环境适应性、长期运行稳定性、故障预警与容错等关键指标的验证与优化，助力区域低空经济与智能无人系统产业发展。