12月24日，华润微电子功率器件事业群总经理李超一行到访芯派科技，双方围绕芯片流片、产品研发、检验检测、可靠性验证等领域展开深度交流，就产业上下游协同创新达成多项共识。

交流过程中，双方在以下方面达成共识：依托华润微电子的产能优势，联合优化车规级芯片流片方案，缩短产品研发生产周期。在产品检测研发方面，聚焦第三代半导体材料应用、中高压功率器件升级等前沿课题，双方将发挥各自优势，资源互补，开展全流程联合检测服务，实现检测资源与数据的共享互通，为产品研发提供精准、高效的检测数据支撑；在产品可靠性验证领域，参照汽车电子行业严苛标准，不断提升产品性能和可靠性验证，保证产品长期稳定运行。
双方均表示，此次交流搭建起高效对接的合作桥梁。未来将充分发挥产业链上下游互补优势，加快推进具体合作项目落地，通过资源共享、技术协同，共同提升国产功率半导体的核心竞争力，推动其在新能源汽车、低空经济、光伏储能、工业控制等关键领域实现自主可控。