12 月 9 日，全球半导体检测设备领域领军企业 SPEA 全球执行副总裁、企业接班人 Lorenzo Bonaria 先生，副总裁 Andrea Furnari 先生，人力资源经理Bellino Andrea 先生、SPEA中国区总裁孙媛丽女士一行，莅临芯派科技考察交流。芯派科技董事长罗义先生率核心团队热情接待，双方围绕产业发展趋势与技术合作方向展开深入探讨。

Lorenzo Bonaria 先生一行先后参观了芯派科技实验室，详细了解了公司在功率半导体、集成电路领域的技术研发实力、产品迭代成果及产业化应用布局。考察过程中，SPEA 高管团队对芯派科技的创新研发能力与市场拓展成效给予高度评价，双方进一步聚焦具体合作形式，重点讨论了共建集成电路联合实验室的相关事项，明确了实验室在核心技术研发、检测方案优化、行业标准共建等方面的合作定位，为后续深度合作奠定了坚实基础。

为进一步深化产学研协同创新，考察团随后相继走访了西安电子科技大学国家工程研究中心、西北工业大学微电子学院、玛丽女王工程学院及西安交通大学微电子学院。在各高校相关负责人的引导下，考察团实地参观了高校重点实验室、研究生创新中心，全面了解了高校在半导体材料、芯片设计、检测技术等领域的科研进展、人才培养体系及成果转化情况。

交流环节，SPEA 高管团队与高校代表、芯派科技负责人围绕 “半导体产业高质量发展”“集成电路核心技术攻关”“产学研用深度融合”“高端人才联合培养” 等关键议题展开热烈讨论。各方一致认为，半导体产业作为战略性新兴产业，亟需整合企业市场资源、高校科研优势与人才储备，通过技术共建、成果共享、人才共育的合作模式，破解行业发展瓶颈，推动产业链上下游协同升级。

此次 SPEA 高管一行的考察交流，不仅搭建了企业与企业、企业与高校之间的沟通桥梁，更明确了共建集成电路联合实验室等具体合作路径，为三方在半导体、集成电路等核心领域开展长期稳定的深度合作搭建了坚实平台。