不得不佩服，在先进工艺这条路上，台积电依然稳步按照着计划走下去。大部分人可能才刚用上5nm的手机芯片，而3nm制程早已经在路上。尽管外媒披露台积电和三星在3nm工艺技术的开发中遇到了不一样却关键的困难，因此传闻台积电和三星都会推迟3nm工艺的批量生产的时间。 可是根据产业消息人士透露，台积电依然把3nm工艺的计划进行下去，2021年会完成试产工作，而预计2022年批量进入生产。此前台积电董事长刘德......

IGBT分为低压、中压和高压，应用场景广泛。IGBT模块作为新能源汽车电机电控系统和直流充电桩的核心器件，成本占到新能源整车成本的8-10%，占到充电桩成本的20%。2020年1-11月，新能源汽车产量完成111.9万辆，IGBT作为新能源汽车核心零部件，需求量也将得到提升。2019年新能源汽车IGBT市场规模达到155亿元。从竞争格局来看，IGBT市场长期被大型国外跨国企业垄断，近年来国内厂商逐......

关于缺少芯片而被“卡脖子”的消息，开始蔓延到中国汽车制造行业了。 从上周末开始受到持续关注的南北大众停产事件，据传就是受芯片断供所致。尽管目前国内整车厂中，部分已经能够达到极高的自主率，但放眼整个汽车芯片市场，几乎全部份额仍有境外企业主导。众所周知，在特朗普政府通过“制裁”手段打压中国科技公司的背景下，此前华为已经被迫分拆其荣耀手机品牌。新能源汽车行业是中国企业参与全球竞争的下一赛道，目前在全球属......

在制造业技术浪潮推动下，中国传统制造行业趋向电动化和智能化升级，对能源的转换效率和电能利用效率均提出了更高的要求。中国IGBT(绝缘栅双极型晶体管)技术提升的推进以及下游应用领域覆盖广泛对需求的拉动，都促进 IGBT 行业的快速发展。 中国IGBT 行业市场规模由 2014 年的 79.8 亿元增长到2018 年的 159.6 亿元，年复合增长率为 18.9%。未来中国 IGBT 行业市场将持续增......

近年来台积电在先进制程工艺的路上可谓是一骑绝尘，击败了众多代工厂，身价也是水涨船高。今年一季度台积电就已经开始大规模投产5nm工艺，3nm也正在快马加鞭地研发之中。台积电表示，将会在2021年开始量产3nm，并最终在2022年下半年实现规模量产。 而在更进一步的2nm，有消息称台积电在去年就已组建了研发团队，确定了2nm工艺的研发路线，预计台积电的2nm工艺可能会在在2024年大规模投产。此前也有......

当前美国正卯足了劲维持其在全球半导体市场的优势地位，然而，此举却也暴露了其半导体产业面临的两大棘手难题。 首先是，在芯片制造工艺技术上落后于亚洲。当前美国最先进的芯片制造商为英特尔（Intel），然而这家美国巨头的芯片工艺仅发展至10nm，7nm工艺的进展还屡次被延迟。对比之下，台积电、三星为代表的亚洲企业，早已启动3nm芯片工艺的研发，5nm芯片也处于量产阶段。 其次是美国芯片产能大幅流失，正向......

近日，拓墣产业研究院发布了2020年第一季度全球前十大IC设计公司营收及排名。 高通主要受惠于5G产品策略奏效，拓墣产业研究院分析师姚嘉洋表示，高通在第一季成功打进不少陆系手机品牌的旗舰与高端机种的供应链，加上5G射频前端产品的采用度提高，此外，疫情催生的远程办公与教学需求大幅增长，这些使得高通(Qualcomm)营收摆脱连续6个季度衰退的态势，登上榜首。博通(Broadcom)半导体部门则因为市......

据公开数据显示，我国新能源汽车产销量已连续5年位居世界第一，截至今年9月累计推广新能源汽车约470万辆，即将实现2020年底500万辆的保有量目标。同时，到今年9月，全国充电基础设施累计数量为141.8万个，目前的车桩比例大约为3.3:1。在今年充电桩新基建政策加持下，拥有巨大潜力的充电桩市场受到广泛关注，正在加速汽车电动化向更大规模普及；同时，随着电动汽车保有量快速增加，又进一步促进了充电桩适度......

作为半导体行业的细分领域，功率半导体的重要性不容忽视，而IGBT（绝缘栅双极型晶体管）是新一代功率半导体器件的中流砥柱，被业内视为电力电子技术第三次革命中最具代表性的产品。近日，多方纷纷加码IGBT产业，IGBT产业再引关注。 功率半导体的重要方向 在电子装置中，功率半导体是电能转换与电路控制的核心，主要用来改变电子装置中的电压、频率和直流交流转换，以提高能量的转化效率。功率半导体产品的种类和批次......

9月15日，美国对华为的新禁令正式生效。在此之后，台积电、高通、三星及SK海力士、美光等主要元器件厂商将不再供应芯片给华为。这意味着，华为可能再也买不到利用美国技术生产的芯片、存储器。面对困局，华为即将开始移动生态的艰难探索之路。遭到“断供”后的华为将何去何从？ 美国制裁华为严重破坏全球芯片产业链 2019年5月16日，美国商务部以国家安全为由，将华为及其70家附属公司列入管制“实体名单”，禁止......

软银集团周一宣布，已同意以400亿美元的价格将旗下芯片设计厂商ARM出售给英伟达。收购以股票加现金方式的实施，其中股票价值215亿美元，现金为120亿美元，包括在签约时支付的20亿美元预付款。两家公司周日表示，如果ARM的表现达到某些目标，软银可能会收到另外50亿美元的现金或股票。另有15亿美元将以英伟达股票的形式支付给ARM员工。 这一交易将改变目前的半导体产业格局。 1.5万亿产业陷入被动......

（原标题：重磅！台积电披露芯片研制时间表：预计明后年先后大批量生产4纳米、3纳米芯片） 在8月26日的2020世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球介绍，台积电在芯片研发上采取“小步快走”的模式，目前7纳米芯片已经有140个以上的产品实现批量生产，预计到今年年底之前这一数字会超过200个。同时，5纳米现在已经进入批量生产阶段，其良率远远好于三年前的7纳米，台积电......