为了适应汽车的智能化需求，传统的电子电气分布式架构正在向集成化发展，预计2024/2025年将实现“中央计算+区域控制器”的格局，目前的分布式ECU+域控制器”是过度阶段。域控制器由主控芯片、操作系统和中间件、应用算法软件等软硬件组成的系统。主控芯片是核心，即“CPU+XPU（XPU包括GPU/FPGA/ASIC等）”的异构式SoC芯片，即在上面集成CPU、GPU、ISP、DSP、ASIC、FPGA，以此实现各场景下的硬件加速需求。当前，海外公司Mobileye、英伟达、高通，以及国内公司华为、地平线、黑芝麻都是SoC领域的代表。智能驾驶域控制器呈现出现轻量级与高算力并进的发展势头，高算力域控制器目前多基于英伟达ORIN、高通 Ride（8540+9000）、华为昇腾610、地平线J5、EyeQ6等高算力芯片，能够支持激光雷达及800万像素摄像头等多个高精传感器，实现全场景智能驾驶，适用于30万元以上的高端车型。

2022年1-5月，国内乘用车前装标配智能驾驶域控制器芯片排名：特斯拉(FSD)、地平线(J2/J3)、Mobileye(EyeQ4/Q5)、英伟达（Xavier/Orin），对应的装配量为24.19、8.41、4.63、3.57万颗，德州仪器（TDA4）和华为 MDC还处于刚刚起量的阶段。

智能汽车芯片一般还会分成自动驾驶芯片和智能座舱芯片：自动驾驶芯片上，国外厂家为英伟达、高通、Mobileye（英伟达旗下）、德州仪器、特斯拉，国内有华为，包括多个创业公司地平线、黑芝麻、芯驰科技、寒武纪、芯擎科技等。英伟达自动驾驶芯片是国内车企高端车型的主流选择，英伟达 ORIN，英伟达Xavier，后者可以实现 L2+甚至 L3 的功能，成熟度高，国内的德赛西威，提供域控制器底层软硬件。高通 8155芯片已占据中高端车座舱主控芯片80%份额，在我国中高端车中占有较高市场份额。在自动驾驶芯片上，高通布局较晚，不过高通的自动驾驶芯片和华为、Mobileye以及国内的主控芯片创业公司的路线一致，均是ASIC，在功耗与利用率上优于英伟达的GPU方案。