作为信息技术产业的基石，芯片一直是全球各国在高科技竞争中的战略要地。目前，中国在全球集成电路市场中的占比已接近50%，是全球规模最大、增速最快的集成电路市场。数据显示，去年我国集成电路销售收入达到8848亿元，同比增长达到20%，为同期全球产业增速的三倍。随着近年来中国半导体产业不断发展，芯片封测行业也从中受益，加之一批本土封测企业通过自主研发和外部并购迅速崛起，并积极推进技术升级，国内芯片封测市场持续增长，成为国内半导体产业链中国产化程度和行业成熟度相对突出的环节。

在设计、制造、封测这三大环节中，芯片属于后道工序，包括封装和测试两部分，是确保集成电路器件生产质量、产出效率和降低成本的关键。据中国半导体行业协会，我国集成电路封测市场规模在过去的八年中增长了超过1.4倍，去年预计达到2645亿元，同比增长约13%；占国内集成电路市场规模的比重接近30%，低于设计规模占比（43%），高于制造占比（27%）。

从产业链格局来看，芯片行业从过去的“大封测、小设计、小制造”已形成“大设计、中封测、中制造”的产业格局。从封测来看，随着全球半导体产业第三次转移，国外半导体企业纷纷在我国建立独资或合资的封测厂，使得国内芯片封测行业一度形成了外资主导局面。但近年来，国内一批封测企业采取自主研发和对外并购的双管齐下战略，在资本规模和技术水平上实现快速发展，与外资企业差距不断缩小，甚至赶超，在全球市场中已占据一席之地。

此次位居芯片封测榜首位的长电科技已是中国大陆地区规模最大的本土封测企业，也是榜单中成立时间最长的企业，其前身可追溯到1972的江阴晶体管厂。2019年长电科技营收达到235亿元，其还预计去年净利润超过12亿元，同比增长1287%。通富微电和华天科技则分别位居本土封测企业第二、第三，2019年营收分别约为83亿元、81亿元，去年盈利均翻倍增长。华天科技预计去年净利润在6.5-7.5亿元，同比增长127%-162%；通富微电增速更是达到1572%-2094%，净利润为3.2-4.2亿元。

作为本土芯片封测领域三大龙头，长电科技、通富微电、华天科技亦在全球占有一席之地。据拓墣产业研究院2020Q3数据，长电科技、通富微电、华天科技分别位列全球第三、第六、第七，占比分别为14.5%、5.9%、4.7%，合计占比达到25.1%。全球芯片封测市场也基本形成了以中国大陆（长电科技+通富微电+华天科技等）、中国台湾（日月光+矽品+力成等）和美国（安靠）为主导的三足鼎立的局面。

可以说，国内封测企业已逐渐在行业内占据了一定的主导权和话语权，下游市场需求、国内巨大的人口红利，以及提早进行收购布局等是推动国内封测行业发展的重要因素，而收购则是助推长电科技、通富微电、华天科技等成长为龙头的关键。

2015年前后全球封测行业掀起并购潮，这把火也烧到国内。长电科技在这一年收购了当时全球排名第四的新加坡封测企业星科金朋，获得高通、博通、联发科、英特尔等多家国际客户，这笔典型的“蛇吞象”式收购让长电科技成功跻身全球第三大封测企业。通富微电也在2016完成对AMD旗下位于苏州和马来西亚槟城的封测厂的收购，从而与AMD深度绑定，AMD一度为其贡献50%的营收。华天科技也不断扩张，2015年收购了美国FCI公司，2019年又拿下马来西亚上市的OSAT 企业 Unisem ，获得博通、Qorvo、Skyworks等优质客户，进一步完善了其在国外的产业布局，提高了国际竞争力。

此外，晶方科技、深科技、大港股份等也没闲着。晶方科技2015年收购了DRAM专业封测厂智瑞达（原德资奇梦达苏州封测厂），进一步完善了封装技术布局；2019年又获得荷兰晶圆级光学组件制造公司Anteryon的控股权，在业务和市场方面形成良好的产业互补。同样是在2015年，深科技收购了全球第一大独立内存制造商美国金士顿科技在国内投资的封测厂沛顿科技，大港股份在2019年收购了国内领先的先进封装厂商苏州科阳，推动其完成从地产业务向半导体业务的转型，但该公司因连续亏损一度处于退市边缘。在此前相对宽松的国际环境下，国内封测企业的国际并购得以顺利进行，并加快催生一批龙头企业，也推动中国芯片封测产业迅速做大做强。这样的大手笔收购往往是由实力较强的企业主导，如长电科技收购收购星科金朋斥资48亿元，背后引入了国家大基金和中芯国际，华天科技拿下 Unisem的代价亦高达近30亿元。

然而，其它多数封测企业却缺乏足够的资本实力借此“弯道超车”，因此可以看到，榜单中的20家企业在经营规模上也出现了明显的分化，有接近一半的上榜企业的封测业务年营收不足5亿元，这些企业未来还需加快规模化商业落地。