不得不佩服，在先进工艺这条路上，台积电依然稳步按照着计划走下去。大部分人可能才刚用上5nm的手机芯片，而3nm制程早已经在路上。尽管外媒披露台积电和三星在3nm工艺技术的开发中遇到了不一样却关键的困难，因此传闻台积电和三星都会推迟3nm工艺的批量生产的时间。

可是根据产业消息人士透露，台积电依然把3nm工艺的计划进行下去，2021年会完成试产工作，而预计2022年批量进入生产。此前台积电董事长刘德音表示台积电在2021年的营收预计辉达到新高，同时宣布在南科的3nm芯片工厂的累计投资辉超过新台币两万亿元（约合4646亿人民币）。作为竞争对手的三星，其也准备投资1160亿美元全力进入到3nm工艺制程的研发生产当中，缩小与台积电的差距。技术上，业界普遍认为三星采用的是“GAAFET”架构能够更精确控制跨通道的电流，并有效缩小芯片面积以降低功耗。相比较台积电在3nm制程上依然采用更为成熟的“FinFET”架构有一定的优势。

目前消息显示，苹果已经提前预订了台积电3nm工艺产能的一大部分，其也会成为台积电3nm工艺的首批客户，预期苹果A16仿生芯片会采用3nm制程。