4月28日，据日经新闻报道称，华为、意法半导体（ST Microelectronics）将共同进行芯片开发，除智能手机外，还将涉及自动驾驶领域等汽车领域的芯片开发。

日经新闻从消息人士获悉，华为正在和意法半导体联合进行荣耀系列手机的芯片开发。双方从去年开始联合开发芯片，但至今尚未公开宣布。除智能手机芯片外，两家还将合作进行自动驾驶等汽车领域芯片的研发。华为此前先后和奥迪、比亚迪、东风、上汽、北汽签订了合作协议，去年成立了智能汽车解决方案BU，瞄准智能电动、智能车云、智能座舱、智能网联和智能驾驶几个方向，进行车载芯片和车机系统布局。

意法半导体也是领先的汽车芯片供应商，大客户包括特斯拉、宝马等。据日经新闻分析，此次和意法半导体合作开发芯片有助于华为更好地利用其自动驾驶汽车技术，以摆脱对特定芯片供应商的依赖，为其在汽车领域的布局加强筹码。《电子工程专辑》昨日报道，美国政府正在加强对华高科技出口制裁，这样华为等大型科技公司很难确保零部件的及时供应，所以可靠稳定采购半导体元器件是这次合作的目标所在。目前华为和意法半导体方面均未予置评。

据日经亚洲评论援引知情人士消息称，目前意法半导体虽然只是华为的芯片供应商，但两者合作后，华为将能够获得使用Synopsys和Cadence Design Systems等美国公司EDA软件设计的半导体产品，这将有利于华为应对美国的限制措施。

对于联合开发芯片，有消息称早在2019年就已开始，第一个联合开发项目是华为荣耀系列智能手机的相关芯片。根据市场调研机构CINNO Reaserch发布的最新2020年Q1半导体产业报告，中国市场智能手机出货量受到疫情影响，出现大幅下滑，相比2019年Q1减少44.5%。但在中国的手机处理器市场上，今年第一季度发生了一次重要转折，华为海思的麒麟处理器已经超越高通骁龙，首次排名第一！

2019年第四季度，高通还把持着37.8%的市场份额，华为海思以1.3个百分点的差距屈居第二，而到了2020年第一季度，麒麟狂揽7.4个百分点而来到43.9%，高通则丢掉了5.0个百分点而降至32.8%，双方之间一下子就被拉开了一条鸿沟。

目前，华为手机中麒麟处理器的占比已经达到90％，目前主打Kirin 990、Kirin 820、Kirin 985、Kirin 810。据官方介绍，海思目前主要设计其麒麟系列的移动芯片和网络服务器使用的处理器芯片，以及供华为自用的调制解调器芯片。同时，海思还是全球最大的监控摄像头芯片开发商和领先电视芯片提供商。