9 月 5 日，SPEA 全球副总裁Andrea Furnari先生、斯贝亚（苏州）自动化检测设备有限公司总经理孙媛丽女士一行到访芯派科技。芯派科技董事长罗义热情接待了 Andrea 先生一行。双方围绕行业检验检测技术、联合研发及市场发展等方面展开深度交流。

座谈会上，罗义董事长全面介绍了芯派科技的核心业务板块、实验检测体系、芯派创智园未来发展规划及技术研发布局。双方聚焦半导体器件及集成电路检验检测、技术研发、市场应用场景拓展等关键议题深入探讨，在行业挑战与机遇的分析中凝聚多项共识，一致认为应加强在检验检测技术联合研发及市场资源共享方面的合作。

交流过程中，Andrea 先生高度认可芯派科技在功率半导体领域的深厚技术积累。他表示，芯派科技针对半导体及集成电路建立的“器件-板级-子系统-整机级”检验检测体系，与 SPEA 以技术为核心、持续研发行业一流产品的发展理念高度契合，双方在半导体及集成电路技术创新领域具备巨大的协同发展潜力。
会后，罗义先生陪同Andrea 先生一行前往西安市高新区管委会，与管委会相关同志共商电子产业发展。管委会副主任杨华及招商局相关负责人出席会议。
杨华主任介绍，西安市高新区已有 30 多年发展历程，2024 年 GDP 在全国 170 余家国家级科技园区中位列第四，其中电子信息产业占比超 60%，集聚了多家国际知名企业，产业基础扎实。他强调，高新区长期以来高度重视半导体产业芯片测试、航空、电子、医疗等领域的研发，以及 AI 和绿色汽车市场的发展，热烈欢迎 SPEA 等国际知名企业来西安拓展市场。交流中，SPEA 公司对中国政府的高效服务和完善基础设施印象深刻，对西安市高新区优质的营商环境给予高度赞赏，并表示考虑进一步投资中国市场。

随后，罗义先生陪同SPEA 一行走进西北工业大学，双方共同参观了校史馆、博物馆，SPEA 一行对西工大的发展历史、办学实力、教研成果以及在国防领域取得的卓越成就赞叹不已。下一步，芯派科技将与 SPEA 携手共建联合研发实验室，在集成电路、航空、无人系统等领域深化合作，并联合西安本地高校打造 “工程师 +” 培养平台，携手推动技术创新与行业发展迈向新高度。

SPEA（斯贝亚）是意大利的一家全球知名自动化测试设备制造商，成立于1976年，总部位于意大利都灵 。其核心业务涵盖半导体、 MEMS、电路板及电池测试等领域，产品广泛应用于汽车电子 、医疗电子 、航空航天等工业领域，凭借先进技术与可靠品质，在全球自动化测试设备市场占据重要地位。