3月3日，由中国电力电子产业网、中国功率器件封测设备与材料产业联盟、宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室联合主办的2023首届“新型功率器件参数检测、可靠性及失效分析研讨会”在西安举行。

此次研讨会以“精准•可靠”为主题，邀请来自行业顶尖高校、研究所及企业代表发表演讲，内容涵盖IGBT、碳化硅与氮化镓器件的电学与热学性能测试方案，符合车规级要求的先进封装形式的可靠性测试方法，多种芯片与封装材料的失效分析方式等，旨在帮助与会者深入了解功率电力电子器件封装的各种挑战，从新的测试方法和失效分析技术入手，结合先进的设备，解决功率半导体器件的可靠性与应用分析难题。

芯派科技股份有限公司受邀参加了此次研讨会，并由技术专家竹永辉发表了《PC设备在系统级产品上的应用案例分析》演讲，分享了芯派科技测试应用中心以功率循环设备为核心，结合外围实验资源搭建实验平台，用于测试电机控制器中模块的结温，壳温与NTC之间的关系，同时进行系统级产品的功率循环实验，评估系统的工艺薄弱点，为产品的寿命评估提供基础数据。通过两个案例介绍了芯派测试应用中心在系统级产品方向上的实验能力，后续还将继续在该方向进行更深入的探索。

芯派科技功率器件测试设备研发中心：

●隶属于芯派科技功率器件测试应用中心；

●行业从业十余年的高级工程师组成的设备开发团队；

●立足功率器件测试及老化领域；

●聚焦行业痛点，输出多年测试经验；

●提供定制化设备解决方案。

部分定制设备：

可根据客户产品测试需求，定制化开发功率器件相关老化实验板、实验夹装及特定功能测试设备。

测试及设备定制请咨询：

029-88251977-8004