2019年6月19日下午，西工大自动化学院研究生第五党支部、西工大自动化学院本科生第四、五、六党支部、西工大自动化学院电气工程系教工党支部同西安芯派电子科技有限公司党支部联合举办了“自”梦而动，焕然一“芯”爱心助学以及“缅怀革命先辈，继承革命传统”的红色之旅活动。西北工业大学自动化学院院长吴小华带领学院党支部师生15人同西安芯派电子科技有限公司党支部成员一行6人，前往富平，走进爱国主义教育基地习仲......

今日工信部企业函〔2019〕153号文件公布了。第一批专精特新“小巨人”企业名单，全国获认定的企业共248家。其中陕西地区企业9家，半导体行业第一个出自陕西的中国名牌“SAMWIN”— 芯派科技榜上有名！ 为进一步推动民营经济和中小企业高质量发展，提高企业专业化能力和水平，按照《工业强基工程实施指南（2016-2020年）》、《促进中小企业发展规划（2016-2020年）》（工信部规〔2016〕2......

近期网络流传一篇名为《美国商务部制裁中国高校和企业名单》的文章（部分链接已失效或被删除）误将本公司列入美国商务部制裁名单，本公司对此表示震惊愤怒。本公司进行了多方咨询和调查，包括不限于查阅美国联邦政府公报（FEDERAL REGISTER）官方网站、美国商务部工业安全局（BIS）官方网站披露的相关《实体清单》（ENTITY LIST），现作出以下严正声明： 一、 西安芯派电子科技有限公司（英文名：......

2019年5月7日，中国银行陕西省分行吴敏行长、牛长平副行长、中国银行陕西省公司金融部訾光锐总经理、风险管理部苏文彪总经理、办公室苗其斌主任以及中国银行陕西省分行南郊支行李国勋行长、张小亮副行长到访芯派科技。我司董事长罗义先生、副总经理李琳斐女士参与此次交流活动，并对来访人员表示热烈欢迎。 我司领导在会议室同吴敏行长进行交流座谈，罗义董事长介绍了我司发展历程、经营模式、研发技术优势。罗董事长表示，......

2019年4月13日上午，大学校友会第四届理事会第三次会议在长安校区南山苑国际学术交流中心召开。校友会53名理事、分会负责人及校内相关部门同志百余人出席了大会，。会议由何国强主持。我司董事长罗义先生作为深圳分会负责人出席。 会上，校友会秘书长张英群作2018年校友工作报告。海外分会代表水江天，地方分会代表我司董事长罗义先生，学院分会代表李小聪作了主题发言，他们分别从为母校延揽海外高层次人才、关心关......

2019年3月25日上午，美国iRobot审核组一行4人来访我司，审核组主要就我司的产品研发设计和产品品质管控进行了详细的审查与指导。我司董事长罗义先生、新电源研发中心总经理刘耀华先生、品质部经理聂春燕女士、销售主管巨刚锋先生、实验室负责人冯海科先生参与审核，他们对来访人员表示热烈欢迎。 首先，罗董事长对我司产品研发能力、产品未来发展、产品市场应用等公司情况作了简单介绍，双方就公司在实际的生产和运......

2019年3月25日下午,我司董事长罗义先生、校企合作项目负责人冯婉青、包雨鑫等人一同前往西安理工大学举行了西理工自动化与信息工程学院同芯派科技成立研究生联合培养基地签约与揭牌仪式。西理工自动化与信息工程学院刘涵院长、尹忠刚副院长、孙向东教授、蒲红斌教授、李洁教授、电气学科带头人同向前教授、张辉教授、刘兴华教授等人参与此次签约与揭牌仪式。首先刘涵院长和我司董事长罗义先生分别致词，刘涵院长对我司与会......

2019年2月27日-3月1日，IEC TC47/WG6(国际电工委员会半导体器件技术委员会孵化工作组)和IEC TC47/WG7(国际电工委员会半导体器件技术委员会能量转化和传递半导体器件工作组)在广东省深圳市西北工业大学深圳三航科技大厦召开了工作组会议和标准研讨会。此次活动得到了西北工业大学深圳研究院的大力支持。本次会议由IEC TC47的国内技术对口单位中国电子科技集团公司第十三研究所主办，......

2019年3月7日，聚力成半导体有限公司（GLC）董事长叶顺闵、首席战略长刘忠鑫、业务副总陈文杰和市场经理吕勇等一行四人到访芯派科技。我司董事长罗义先生、新能源研发中心总经理刘耀华先生参与此次交流活动并对他们的来访表示热烈欢迎。我司领导在会议室同聚力成半导体来访人员进行交流座谈。GLC叶总与我司罗总分别对公司的市场定位，运营范围等进行了简单介绍。GLC叶总说到，目前 GaN 功率器件在全球和中国市......

芯派科技投资设立3D打印全球制造中心落户重庆 芯派科技作为投资方同正和东泰与美国惠普公司合作共同投资设立的惠普3D打印全球制造中心落户重庆，将把惠普最先进的3D打印系统与重庆乃至全球的产业链结合，建立惠普全球最大的3D打印工场，将服务重庆和全球的IT，医疗，汽车，航天等领域，产品覆盖从个人消费品，人工智能，工业制造，航空航天等领域。惠普全球最大3D打印工场落户落户北碚蔡家组团，正和东泰3D打印增材......

12月11日，以“开放发展、合作共赢”为主题的首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会在上海新国际博览中心隆重举行。本届盛会由工业和信息化部、上海市人民政府指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办。工业和信息化部副部长罗文，上海市副市长吴清，中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学，美国半导体行业协会轮值主席、Marvell公司总裁兼首席执行官......

2018年12月6日，日本NEXTY Electronics Corporation的全资子公司PPL株式会社代表江添义信先生到访芯派科技。我司副总经理徐革先生、副总经李琳斐女士、新能源研发中心总经理刘耀华先生及国际销售工程师参与此次交流活动并对江添义信先生的来访表示热烈欢迎。我司领导及国际销售部同事在会议室同江添义信先生进行交流座谈。徐总对芯派科技的发展历程、产品进行了介绍，并逐一回答了江添先生......