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芯派科技股份有限公司-专家顾问-蒲红斌
蒲红斌

自1986年起长期从事电子科学与技术领域的教学与研究工作,侧重于电力电子器件及其应用的基础研究和新技术开发。近年来,以宽禁带半导体SiC电力电子器件的创新结构设计和制造为主要方向,自主研发的SiC肖特基势垒二极管,代工流片已实现了650V/50A和1200V/30A两种产品的试制;SiC-GTO、SiC光控晶闸管的设计和试制等。与企业合作开展了Si-IGBT与SiC-SBD的混合模块和全SiC功率MOS与SBD模块及其驱动电路的研发工作。

研究方向:

1. 新型半导体材料与器件

2.SiC材料、SiC电力电子器件及其模块的设计制造。

获奖情况:
科研上先后承担过国家“863”项目、国家自然科学基金、中国博士后基金、教育部博士点基金、国防科技重点实验室基金、省部级科技创新项目、企业委托项目30余项。发表科研论文80篇,其中被SCI、EI等检索收录70篇;获原机械部、国土资源部、陕西省人民政府、西安市人民政府和陕西省教育厅等科技进步奖6项;获批专利12项。
现担任中国电工技术学会电力电子学会理事、校科学研究专门委员会委员、院级学术委员会委员、校“新型电力电子与功率集成工程技术中心”主任、《Chin. Phys. Lett.》、《Chin. Phys. B》、《半导体学报》、《高电压技术》、ELSEVIER系列期刊特约审稿人。