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日本将与美国合作生产2nm芯片?

时间:2022/6/16 8:11:26浏览次数:2354

6 月 15 日,《日经亚洲评论》报道称,日本将与美国合作,最早于 2025 年在日本本土建成 2nm 芯片制造基地,以便加入下一代芯片技术的商用化竞争。该报道提到,日美两国政府将根据双边芯片技术合作伙伴关系提供支持,两国民间企业将在设计和量产方面进行研究。





《日经亚洲评论》报道截图

目前,台积电在芯片先进制程上处于全球领先地位,计划 2025 年量产 2nm 工艺,但该公司通常不会把最先进的工厂建在台岛以外。过去两年,台积电相继宣布在美国和日本建设芯片工厂,其中美国工厂计划在 2024 年量产 5nm,日本工厂计划在 2024 年量产 10nm 至 20nm 芯片。

日经亚洲报道称,日本希望通过在本土生产新一代半导体,确保稳定供应。为实现这一目标,日本和美国企业有望联合成立新公司,或者日本企业可以建立一个新制造中心。日本经济产业省将补贴部分研发费用和资本支出。该报道提到,日美最早将于今年夏天开始共同研究,并在 2025 -2027 年之间建立研究和量产中心。" 日本拥有信越化学和 Sumco 等实力强劲的芯片材料制造商,而美国拥有芯片制造设备巨头应用材料,芯片制造商和主要供应商之间的合作旨在实现 2nm 芯片的量产技术。" 该报道称。

日媒的预期很美好,但客观来说,现在谈论 2nm 制程可能有些为时过早,毕竟台积电和三星的 3nm 还未实现量产。