2017年3月24日，全球领先电子行业媒体集团AspenCore旗下的《电子工程专辑》、《EDN 电子技术设计》和《国际电子商情》在上海浦东嘉里酒店举行“2017 年度大中华 IC 设计成就奖”颁奖晚宴，并于当天举行“2017大中华IC领袖峰会”。

AspenCore全球媒体运营总裁 Brandon Smith 在颁奖典礼表示：“集成电路在促进电子产品创新方面扮演核心关键角色，中国 IC 设计行业近年无论在技术和规模上都取得辉煌的发展。本年度的调查结果显示，64% 参与回复的电子业人员认为国产芯片质量可靠或非常可靠，并大量、长期采用。”中国半导体行业协会 IC 设计分会理事长魏少军教授在祝贺获奖者时表示：“你们的获奖再次见证了中国半导体行业的发展正处于上升期，在过去几年中，中国半导体行业取得了长足的进步，这里面有你们的功劳。”

经过IC产业人士、系统设计工程师以及专业分析师团队历时半年的严格筛选和投票，芯派科技荣获“2017年度五大大中华杰出技术支持IC设计公司”奖项。该奖项是针对大中华区（中国大陆、香港和台湾）的IC设计公司进行年度产业现状调查，并对优秀的IC设计公司、为IC设计产业提供优质服务的半导体前端制造、EDA工具和IP服务公司进行评选和表彰。该奖项的获得不仅是对芯派科技多年来辛勤耕耘所获得成绩的肯定，同时也给芯派科技今后的发展注入了动力。展望未来，芯派科技将继续以市场需求为向导，把技术创新与行业拓展提升到新的高度，为中国IC设计行业走向世界做出“芯”贡献。

“2017 年度大中华 IC 设计成就奖”颁奖现场

芯派科技荣获“2017年度五大大中华杰出技术支持IC设计公司”奖

SEMIPOWER 2017-03-30