阳春布德泽,万物生光辉，二月的早春悄悄走进我们身边，小芯也迎来了他的春意盎然，他的“芯”机遇“芯”发展-CASA标准委员会成立。

2月17日，芯派科技受邀参加“第三代半导体产业技术创新战略联盟”（简称 CASA）标准化委员会成立大会，并成为CASA标准化委员会观察成员，同时加入“第三代半导体器件检测”工作组。第三代半导体产业技术创新战略联盟”是于2015年9月在国家科技部、工信部、北京市科委等支持下，第三代半导体行业内的相关科研机构、大专院校、龙头企业等45家单位联合成立的新型合作组织。至今已发展成为半导体行业内颇具影响力的产业联盟组织。本次会议，是在联盟前期各项筹备工作的基础上，为更好的落实相关工作而举办的。中科院甘子钊院士、工信部科技司副司长沙南生，科技部高新司材料处李志农调研员，十三所蔡树军所长、浙江大学盛况教授等专家领导出席了会议并发表致辞。芯派科技副总经理杨擎宇先生就半导体器件标准与与会专家进行了交流，并代表芯派科技加入了第三代半导体器件标准编制组。加入CASA联盟，将有效帮助企业更好的布局构建创新产品链，促进产学研合作及应用，推动行业生态体系的建设，并将对芯派科技提升市场竞争力有着显著效果。

2017，我们将在CASA联盟合作帮助下，在更加激烈的赛道上奔跑，把责任和理想一起装进行囊，跨过大山，越过大洋，把奋斗的梦想播种在远方，未来我们要风雨兼程，不负时光！