2016年8月4日，芯派科技在环普科技产业园举行乔迁揭牌仪式，陕西省工业和信息化厅电子信息与软件服务业处高翔处长、陕西省半导体企业协会理事长邱义路先生、西安高新风险投资有限公司总经理宫蒲玲女士、韩国synic总经理李贤先生；市场部经理权圣俊先生、香港爱美斯科技总经理郑又荣先生等领导和同行参加了揭牌仪式。

仪式后，芯派科技董事长罗义先生陪同领导和来宾参观了乔迁后面貌一新的测试应用中心，并就半导体行业近年技术的发展趋势进行了探讨交流，大家对半导体行业的腾飞充满信心、并对芯派科技未来的发展寄予厚望。

芯派科技于2008年在西安高新区注册成立，受惠西安丰富的人力资源以及政府近年来对半导体产业的关注和支持，得益于公司研发团队对半导体功率器件的专注探索精神，使得公司在短短八年中迅速成长为国内屈指可数的一流功率器件供货商。

八年间，芯派科技发展稳健而迅速，原址千余平的办公场地已经不能满足公司的发展规划和研发测试项目的拓展需要，经公司董事会研究决定将办公地点迁至西安高新区软件新城环普科技产业园E座。通过多年的努力，我们又站在一个新的起跑线上。公司市场的销售额正以40%的速度同比增长、实验平台按照国家测试服务平台的规模打造、同时力争成为陕西省重点半导体设计企业的标杆企业。乔迁后的芯派科技面积2500余平米，宽敞明亮，给公司带来全面的形象提升。在满足现有办公研发的基础上，也为测试应用中心的发展扩充预留了足够空间，更标志着芯派科技发展进入了一个新征程。

李贤先生、高翔处长、宫浦玲女士、邱义路先生、罗义先生揭牌

李贤先生、高翔处长、宫浦玲女士、邱义路先生、罗义先生揭牌

李贤先生、宫浦玲女士、高翔处长、邱义路先生、罗义先生合影

高新投管理层与芯派管理层合影

芯派韩国研发团队与韩国SYNIC公司合影

芯派科技员工合影

领导来宾参观测试应用中心