8月 22 日，芯派科技&是德科技，携手来自西安市光子产业链不同企业、高校、院所的50余位工程师代表，圆满举办了“光通信测试创新技术沙龙”。西安市高新区管委会副主任杨华，是德科技全球副总裁兼大中华区总经理郑纪峰、中国区技术支持总经理程卫国、亚太区数字与光产品业务拓展经理朱化朋等嘉宾莅临现场，围绕 AI 时代光通信技术测试与产业生态展开深度交流。

活动围绕 AI 背景下光通信技术发展展开，是德科技资深光通信解决方案工程师朱振华、马德坤分别带来主题分享。

话题一：从800 G到3.2 T，AI时代高速光互连技术发展和测试解决方案

随着生成式AI技术的发展，数据中心的架构和建设也更加以高算力为中心。目前的超级GPU集群已开始使用数千个800 G的专用接口进行高速互联，未来会采用更高速率的1.6 T甚至3.2 T接口以节省连接成本。同时，高性能AI计算对于数据搬移的时延极其敏感，大量高速数据传输和交换也产生了巨大的能耗和散热挑战，因此，新技术如Optical I/O、线性可插拔模块LPO、光电联合封装CPO等技术持续引起产业界密切关注。本专题介绍了800G/1.6T/3.2T光互联技术发展和相应的测试解决方案。

话题二：以硅光为代表的集成光子芯片技术发展和测试解决方案

随着光子集成技术尤其是硅光集成技术的日益发展，集成无源及有源单元的光子集成芯片成为了下一代的发展方向。本专题详细介绍了是德科技针对基于硅光技术的各种晶圆/芯片、乃至器件/模块测试解决方案。

（是德科技资深光通信工程师   朱振华）

话题三：高速数据中心的数字互连技术发展和测试解决方案

随着5G，AI，云计算，元宇宙等新兴技术的不断发展，对传统高速数字互连技术提出了更高的要求。本专题从PCIE G5/ G6，50G/100G/200G Ethernet ACC/AEC/AOC等方面带来是德科技的全新解决方案。

话题四：新一代光接入网技术和高速相干光通信技术的发展和测试解决方案

在光通信网络中，光接入网和相干光通信是两个重要的分支。在10 G无源光网络（PON）商用之后，下一代PON的成本和向前兼容性是影响后续发展的重要因素。为了尽量利用运营商在现有光分配网络（ODN）上的投资以及与原来的PON共存，25G PON / 50G PON映入大众眼帘。而相干光通信传统上是应用在长途电信网络中的，但随着数据中心网络的发展，也迎来了相干光技术在短距离传输网络中的应用契机。本部分介绍了对于50G PON的技术演进及测试挑战，以及相干光通信中的光器件、光模块的测试方法和测试方案。

（是德科技资深光通信工程师   马德坤）

参加此次沙龙的还有西安交通大学、西安邮电大学等高校代表、中国科学院西安光学精密机械研究所等科研院所人员以及西安相关企业代表。各方在答疑环节就光通信产业链技术测试挑战展开深入交流。活动现场，是德科技展示了 112G 高速互连测试平台、800G 光口测试系统等多款最新设备，吸引参会者驻足体验。

（是德科技展出设备）

芯派科技与是德科技作为长期合作伙伴，双方建立了坚实的合作关系。未来双方将围绕“光子产业”，共建“光通信测试联合实验室”，立足西安光产业发展高地，联合高校、科研院所，生态联动，攻关硅光芯片晶圆级测试、高速光模块可靠性验证等技术难题。后续，双方将继续以“追光计划” 为指引，聚焦光子技术前沿领域持续探索，加速关键技术从实验室走向产业化应用；同时依托 “跃迁计划”，整合产业链上下游资源，搭建技术交流与成果转化平台，助力西安乃至全国光产业实现跨越式发展。

此次沙龙不仅为光通信领域从业者搭建了技术交流平台，更助力推动光通信测试技术的实践与应用。无论是前沿测试方案的展示，还是产学研合作的推进，都为行业注入新活力。关注我们，后续将持续带来光通信领域干货，与你一同见证技术迭代与产业升级！