近日，经单位申报、推荐审核、专家评审、厅务会审定，陕西省科学技术厅公布了2023年度秦创原“科学家+工程师”队伍入选名单，由芯派科技和西安理工大学共同组建的“高压 IGBT芯片研发及可靠性研究‘科学家+工程师’队伍”入选名单。

“高压IGBT芯片研发及可靠性研究‘科学家+工程师’队伍”由芯派科技多名功率器件研发、测试及应用专家和西安理工大学教授、副教授、讲师、博士生及硕士生等组成，主要开展高压IGBT芯片研制工作，对标国内领先技术水平，实现高压IGBT芯片及器件国产化，解决“卡脖子”技术的关键问题。
由科学家和工程师共同组成的团队将会在高压IGBT的理论分析、特性仿真、结构设计及测试验证等方面展开深入研究，使得国产高压IGBT既具备理论支撑又贴合产业需求，将有效推动自主化高压IGBT芯片及其模块的国产替代进程。
长期以来，芯派科技与各大高校建立了项目研发、联合培养人才等多元化的合作关系，参与并完成了诸多项目的联合开发；未来，芯派科技也将紧抓秦创原创新驱动平台建设的历史机遇，不断探索建立企业与高校多种联合工作机制，推进产学研深度融合，促进产业链创新链深度融合，加快半导体功率器件产品产业化发展步伐。