11月26日，由基本半导体公司主办的第二届汽车级碳化硅模块与电机控制器技术闭门会在深圳隆重召开。芯派新能源汽车动力控制研究院有限公司受邀作为嘉宾参与技术研讨会并发言。

参与本次闭门会议的有来自东风汽车、广汽研究院、广汽新能源、小鹏汽车、北汽新能源、威睿电动、吉利研究院、吉利商用车、金龙汽车等国内知名整车厂，以及芯派新能源、尼得科、巨一动力、金脉电子、麦格米特、蓝海华腾、英威腾、成都倍力特、潍坊佩特来等国内知名控制器厂家。

会议重点讨论了新能源汽车对SiC器件的需求，以及车载电机控制、OBC、DCDC等设备中目前SiC解决方案的开发应用情况，重点讨论了在基于SiC器件的车载电机控制器开发中遇到的技术问题及解决方案，以及国产SiC器件的开发现状和后续发展开发规划。

闭门会上，芯派新能源汽车动力控制研究院有限公司研发负责人张飞库，就我司SiC车载电机控制器的开发及后续产品相关规划向与会嘉宾做了深入的探讨和交流，得到了大家的高度评价和一致肯定。

目前，我司基于T-PAK封装分立SiC器件并联车载电机控制器产品已经完成开发工作；并在国内首创在车载电机控制中使用低温溅射加激光焊技术工艺，使电机控制器实现了高效、高功率密度的特性。

同时，芯派科技也正在计划依托西北新能源汽车产业链，创新驱动、产业协同，积极推进国际一流的新能源汽车及汽车电子创新平台项目落地，建成后将具备完备的新能源汽车三电系统及其它汽车相关零部件测试能力及研发能力，牵引起西北乃至全国新能源汽车行业及其上下游集群产业共计百亿级规模市场。

道阻且长，行则将至。在当前汽车级碳化硅模块市场前景越来越广阔、竞争越来越激烈的背景下，芯派科技将紧跟行业步伐、积极整合行业资源，加速碳化硅功率模块产业化进程、加速新能源汽车电子行业相关产品研发脚步，为国家“双碳”战略目标的实现贡献力量。