7月22日，第十五届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨2021年中国半导体器件技术创新及产业发展论坛在大连开幕。为期2天的大会汇集了70多场邀请报告与口头报告，来自大学、研究机构、企业的专家代表，从材料、设备、设计、生产到制造封装的全产业链环节，介绍了二极管、MOSFET、IGBT等半导体分立器件的最新技术进展及发展趋势。

作为中国半导体行业协会会员，芯派科技受邀参加了此次活动并发表主题演讲，与参会人员深入探讨中国半导体行业发展情况及未来趋势。

公司测试应用中心资深工程师竹永辉、左帆、王超博分别发表主题演讲：《IGBT模块NTC温度与模块壳温、结温关系探究》、《不同外部测试条件对IGBT模块热阻测试的影响分析》、《MOSFET在两轮车控制器上的应用研究》。

《IGBT模块NTC温度与模块壳温、结温关系探究》：通过搭建测试平台在某款车用电机控制器中测定了NTC温度在不同工况下与模块结温关系，建立了该款控制器NTC温度与模块结温的关系模型，并通过仿真与实测结果对比分析验证了该模型的准确性。实验结果对其他使用NTC评估模块结温的场合也具有一定指导意义。

《不同外部测试条件对IGBT模块热阻测试的影响分析》：针对HP Drive封装IGBT模块采用瞬态热测试法评估了不同试验条件对热阻值的影响，结果表明冷却液的温度，流速及介质等均会对结果产生影响并定量分析了影响程度，这对不同业内测试结果互认有很大的参考价值。

《MOSFET在两轮车控制器上的应用研究》：简述了MOSFET在两轮车控制器上的工作原理及应用特点，分析了不同器件参数对dv/dt，di/dt影响，为MOSFET在两轮车控制器上安全高效应用提供了思路。

此次活动作为全国新型半导体功率器件及应用领域一次重要的学术、技术交流活动，为广大从事新型半导体功率材料、器件及其应用技术工作者提供了多领域的沟通平台。作为协会会员单位，芯派科技成立17年来在功率器件研发及设计领域硕果累累，也愿通过自己的不懈努力，成为推动分立器件领域国产替代的中坚力量！