目前，中国的半导体分立器件产业已经在国际市场占有举足轻重的地位并保持着持续、快速、稳定的发展。随着电子整机、消费类电子产品等市场的持续升温，半导体分立器件仍有很大的发展空间，因此，有关SIC基、GSN基以及封装等新技术新工艺的发展，新型分立器件在汽车电子、节能照明等热点应用领域的应用前景等成了广受关注的问题。2009年8月20日-21日，由中国半导体行业协会主办，中国半导体行业协会分立器件分会、专用集成电路国家重点实验室、华强电子网等联合承办的 “2009中国半导体分立器件市场年会 ” 上，与会专家与代表将紧紧围绕上述热点问题和分立器件市场未来的发展趋势进行深入剖析。

分立器件市场由于节能下游产品的需求，分立器件技术创新将怎样进一步推动市场的发展?3G、数字电视、汽车电子等领域的应用铺开对市场发展将会有何促进?由于市场竞争日益激烈，产品价格呈现下降趋势，对于未来市场利润空间影响程度有多大?另外节能需求会进一步推动分立器件市场发展，高集成度、高功率密度、更强的耐压和耐流能力以及更高能效的产品是分立器件发展的方向，中国电子科技集团公司第十三研究所、IST手机测试中心、南方芯源、方正微电子、深爱半导体、中源微等一批国内外知名企业将会就新兴市场分立器件选型和应用的关键问题进行深入探讨。

同时，金融危机抑制了全球电子产品消费，影响上游分立器件产业和市场的发展，手机、PC和平板显示产品产量增速的减缓导致半导体及器件消耗量的降低。此外市场竞争激烈，价格竞争已经成为中低端产品主要的竞争手段，种种因素导致，半导体分立器件行业虽仍处在成长期，但是目前市场发展处于低迷时期。我国半导体分立器件制造行业针对当前发展形势制定怎样的应对策略?另外还需要怎样的产业政策支持?中国工信部电子信息产品管理司、中国半导体行业协会、中国工程院等国家半导体分立器件行业主管部门领导及知名专家在本次会议上将以“金融危机下中国半导体分立器件产业的光荣与梦想”为主题，对于中国半导体分立器件产业的发展方向、产业政策及投资导向提出对策与建议，共同努力推动我国半导体分立器件市场健康、快速发展。