2019年3月7日，聚力成半导体有限公司（GLC）董事长叶顺闵、首席战略长刘忠鑫、业务副总陈文杰和市场经理吕勇等一行四人到访芯派科技。我司董事长罗义先生、新能源研发中心总经理刘耀华先生参与此次交流活动并对他们的来访表示热烈欢迎。

 
我司领导在会议室同聚力成半导体来访人员进行交流座谈。GLC叶总与我司罗总分别对公司的市场定位，运营范围等进行了简单介绍。GLC叶总说到，目前 GaN 功率器件在全球和中国市场的发展迅速，在各领域都得到了广泛的应用状况，未来将会有飞跃性的发展。在双方交流中，我司罗总表示了芯派科技新能源和新电源对GaN功率器件在应用方面的期待与展望，同时也对芯派科技的实验室在GaN功率器件的测试能力及近期的设备扩充计划进行了介绍。在参观交流过程中，双方讨论了未来的合作机会，GLC叶总与我司罗总表示相信GLC与芯派科技的合作能互利共赢。
 

随后，我司领导及实验室负责人陪同聚力成来访人员参观了芯派科技的测试应用中心，实验室负责人对各实验室设备进行介绍并对测试能力和测试流程进行解说，双方就相关测试问题进行讨论交流。他们表示对我司的测试能力及产品质量很有信心，期待与芯派科技的合作。

聚力成半导体有限公司（GLC）是一家采用业界先进的三五族半导体工艺，专注整合设计与制造（IDM）是商业模式的研发及生产制造服务商。GLC的核心技术为硅基氮化镓（GaN on Si）外延片、碳化硅基氮化镓（GaN on SiC）外延片的研发和生产，以及基于这些技术的芯片生产、封测服务。GLC的技术可用于第三代半导体大功率器件、高端射频器件。