11月8日，由国家发展和改革委员会、科学技术部、工业和信息化部、中国科学院、陕西省人民政府指导，中国工程院、中共西安市委、西安市人民政府主办的2018全球硬科技创新暨“一带一路”创新合作大会在陕西省西安市曲江国际会展中心隆重开幕。本届大会以“硬科技发展西安，硬科技改变世界，硬科技决胜未来”为主题，通过系列活动的举办和长效机制的建立，为硬科技发展搭建平台、提供支撑，推动国际科技合作和人才交流，并将继续助推西安全力打造“全球硬科技之都”。

芯派科技受邀在硬科技产业展示区展示创新成果，此次参展产品包括SJ（SuperJunction）MOSFET、VDMOSFET、SGT MOSFET、主电机控制器、辅助电机控制器、12V、24VDC-DC电源、高压箱PDU等。

大会期间将举办2018西安全球硬科技产业博览会，展览面积达2万平方米，共设置中国科学院、国防科工、军民融合、硬科技“八路军”等15个主题展区，集中展示以西安硬科技“八路军”产业发展代表性企业及成就为重点的国内外硬科技领域前沿新技术、新产品，参展人数将超过8000人。



11月8日至11月10日，芯派科技产品经理携最新的产品、最前沿的技术、最全面的解决方案在曲江国际会展中心B4馆“硬科技”主题展区C6展位参展，诚邀各位客户、同行莅临交流。